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SEMICON China 2020為SEMI 50周年舉行慶典

SEMICON China 2020開幕儀式與SEMI 50周年慶在開幕主題演講(Grand Opening)現(xiàn)場正式舉行。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202006/414862.htm

 

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍說道:“感謝SEMI會員50年的風雨陪伴,感謝在座各位嘉賓的支持與厚愛,讓我們共同見證SEMI 50周年慶典和SEMICON 2020的開幕式?!?/span>

 

 

儀式在SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha,SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍,上海市委常委、副市長吳清,上海市人民政府副秘書長陳鳴波,中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長周子學,上海華虹(集團)有限公司董事長、黨委書記、上海集成電路行業(yè)協(xié)會會長張素心,江蘇新潮集團有限公司董事長、總裁王新潮,山東省青島市人民政府副市長耿濤,北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝,華海清科總經(jīng)理張國銘,紫光展銳首席執(zhí)行官楚慶,博世汽車電子中國區(qū)總裁Georges Andary,中國工程院院士、中國科技大學微電子學院院長、芯創(chuàng)智微電子技術(北京)有限公司總裁吳漢明,中國電子商會會長王寧的共同見證下舉行。

 

好萊塢是星光大道,儀式現(xiàn)場是“芯片大道”,上臺的各位貴賓紛紛按上自己的手印一起見證了這一珍貴的時刻。

 

2020年是SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的50歲生日。50年,不僅僅是一個數(shù)字,更是一個時代。在過去的五十年中,SEMI維系全球會員合作共贏,作為一家溝通半導體電子產(chǎn)業(yè)鏈的全球性行業(yè)協(xié)會,SEMI連接2100多家會員企業(yè)和全球130萬專業(yè)人士來推進科學和電子制造行業(yè)進步。

 

SEMI會員企業(yè)負責設備、材料、設計、軟件、器件和服務方面的創(chuàng)新,讓電子產(chǎn)品更智能、更快、更多功能、性價比更高。

 

同時,ESDA、FlexTech、FOA、MSIG是SEMI的戰(zhàn)略合作伙伴,是SEMI旗下專注于專項技術的團隊。

 

中國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從“0到1”的跨越,目前正處于成長的階段。SEMI致力于促進中國半導體﹑平板顯示﹑太陽能光伏、化合物半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展, 推動全球產(chǎn)業(yè)界與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界的交流與合作,加強企業(yè)和政府機構在發(fā)展產(chǎn)業(yè)上的協(xié)調(diào)。

 

SEMI中國提供的權威數(shù)據(jù)統(tǒng)計和行業(yè)分析報告涵蓋了中國大陸目前半導體設備材料廠商、制造廠、封裝測試廠﹑面板廠及太陽能光伏領域的第一手豐富數(shù)據(jù)和資料,幫助企業(yè)及政府機構進行產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。

 

SEMI中國從1988年開始,每年定期舉辦行業(yè)最高規(guī)格SEMICON China、FPD China聯(lián)展,以及業(yè)界學術權威高峰論壇中國國際半導體技術大會 (CSTIC)、中國顯示大會(CDC)等,并提供一體化資訊平臺 “大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)” 和出版行業(yè)專業(yè)刊物《半導體制造》。

 

如今,AI、5G、大數(shù)據(jù)、IoT、汽車電子等核心技術呈現(xiàn)出高度集成發(fā)展的趨勢,新興領域和新的垂直市場應用不斷延伸拓展,將是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動能。

 

下一個50年,SEMI將跟隨時代的步伐,秉承“connect,collaborate,innovate”的服務精神,面對全球半導體市場的新動向、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢,與時俱進面向整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)提供專業(yè)化、國際化的平臺服務,推動半導體產(chǎn)業(yè)持前行。

 

關鍵詞 : SEMI半導體產(chǎn)業(yè)半導體


半導體成功案例-PES濾芯

      HW科技是全球第三大攝像頭芯片原廠,主營業(yè)務為圖像傳感器芯片制造,目前公司在全球市場的占有率約為12%,是世界排名前三的攝像頭芯片供應商,僅次于索尼和三星。落戶松江的HW半導體(上海)是HW科技在中國的制造和工藝研發(fā)基地,主營業(yè)務為圖像感應集成芯片和12英寸高像素晶圓的測試;硅基液晶投影技術和圖像感應集成芯片技術的工藝研發(fā)和制造。其中,LCOS的AR芯片和CCC的醫(yī)療芯片技術和產(chǎn)品位居世界第一?!癏W科技每年出貨量達9億枚圖像感應芯片,2018年在CMOS領域中,智能手機市場占有率為15%,安防市場占有率為52%,新興市場占有率為50%,醫(yī)療市場占有率為62%”。在芯片設計、封裝封測環(huán)節(jié),HW半導體正與韋爾半導體強強聯(lián)合,正在進行重大資產(chǎn)重組,令整個芯片行業(yè)都對此充滿期待。

 

     尤尼菲克與HW科技在圖像傳感器芯片封裝工藝上的首度合作圓滿實現(xiàn)了客戶的業(yè)務目標,尤尼菲克將將提供更多專業(yè)化服務支持HW科技的可持續(xù)發(fā)展!




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